中國手機受制于“洋芯”困境有望破局

　　昨日，小米正式發(fā)布旗下松果公司自主研發(fā)的SoC芯片“澎湃S1”，搭載該芯片的首款手機小米5c也同步亮相。據(jù)此，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。業(yè)內表示，小米與華為等中國自主研發(fā)芯片的推出，使得中國手機企業(yè)在激烈的全球市場競爭中有望能獲得更多話語權，而隨著更多中國芯片進入市場，此前中國手機產品一直受制于洋品牌芯片的困境或可“破局”。

　　據(jù)悉，目前全球既做手機又做手機芯片的主要是蘋果、三星和華為，蘋果的芯片主要是供應自己的產品，而另一家芯片巨頭高通只生產芯片并不涉足手機終端，是眾多手機廠商的芯片供應商。有分析認為，此前中國手機主要使用洋品牌的芯片，但由于眾多手機廠商的需要，使得手機芯片供不應求。曾經出現(xiàn)了由于芯片供應跟不上，一些手機廠商不得不推遲發(fā)布新產品的現(xiàn)象。但中國廠商華為則在2004年就布局了手機芯片，因此其他各家廠商都在爭奪洋品牌芯片時，華為卻憑借自主研發(fā)芯片的手機在全球市場大量出貨。有業(yè)內人士表示，自主研發(fā)芯片的出現(xiàn)，對眾多中國手機廠商逐步擺脫對“洋芯片”的過度依賴有積極作用。

　　有媒體報道，在2016年1月到10月，中國僅在進口芯片上就花費了1.2萬億元，甚至已經超過了進口原油的費用。業(yè)內人士透露，中國手機使用“洋芯”，手機廠商要向芯片廠商繳納高昂的專利費，而手機終端市場競爭非常激烈，其零售價格不可能太高，因此很多業(yè)內人士笑稱“中國手機廠商都在為芯片廠商打工”。為此，中國芯片制造被提升到一個前所未有的高度，在“十三五”規(guī)劃中就明確提出，加快科技創(chuàng)新成果向現(xiàn)實生產力轉化，要攻克高端通用芯片等方面的關鍵核心技術，形成若干戰(zhàn)略性先導技術。

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