蘋果計劃棄用高通芯片組件 法律糾紛僵持不下

　　據外媒報道，蘋果公司和高通公司由于知識產權法律糾紛僵持不下，蘋果計劃在明年推出的新產品中放棄使用高通芯片組件。

　　據《華爾街日報》援引知情人士消息稱，蘋果正在研發設計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。這位知情人士還透露，由于高通在提供給蘋果的調制解調器芯片測試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來的產品中使用英特爾和聯發科的調制解調器芯片。

　　蘋果和高通兩家公司為知識產權付費模式問題爆發了“戰爭”，正在多個國家發起對對方的知識產權訴訟。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費用，并且一直針對“與他們無關的技術”收取專利費。蘋果稱，高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費。高通駁斥了蘋果的指控，并要求國際監管部門禁止進口部分iPhone，直到蘋果重新開始支付專利費。目前來看，雙方沒有和解的跡象。

　　此前，蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片。從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果已經在部分機型上使用了英特爾的基帶芯片。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。

　　分析人士認為，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。高通在全球基帶芯片上的領先地位，會給移動終端產品性能加分，蘋果選擇英特爾等替代方案需要考慮能否讓自己的產品繼續保持性能領先。知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來提高談判的籌碼。因此，除了英特爾，聯發科成為另外一個選擇。

　　蘋果可能會在明年6月下旬確定調制解調器供應商，彼時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調整。

　　報道稱，對于蘋果是否正在考慮棄用高通芯片，高通不予置評。當被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調制解調器芯片的軟件時，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調制解調器芯片已經得到充分測試，并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設備提供支持，就像支持行業的其他公司一樣。”

　　由于蘋果是高通營收的一個重要來源，蘋果不用高通的調制解調器芯片，可能使其收入大減。消息傳出后，高通股價隨之大幅下跌，在10月31日收盤時下跌了6.68%，跌至51.01美元。今年1月20日蘋果將高通告上法庭的后一個交易日，高通股價大跌12.7%，市值蒸發了近120億美元，股價至今未回到蘋果起訴前的水平。

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